技术编号:7126299
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切割/冲模-结合膜。切割/冲模-结合膜用于在这样一种状态下切割机件切割之前在机件(半导体晶片等)上布有将碎片机件(半导体芯片等)粘在电极材料上地粘合剂。此外,本发明涉及用切割/冲模-结合膜固定碎片机件的方法。本发明还涉及含用这种固定方法粘结的碎片机件的半导体设备。背景技术表面上形成了电路图案的半导体晶片在背面-磨削调节厚度之后,根据需要被切割成碎片机件(切割步骤)。在切割步骤中,一般在合适的流体压力下(通常约2kg/cm2)清洗半导体晶片以除...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。