技术编号:7128955
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种塑封的非绝缘功率半导体模块[0001]本实用新型涉及一种塑封的非绝缘功率半导体模块。背景技术[0002]现有功率半导体模块,有两种封装形式,一种是灌封形式的封装,可以实现大功率的集成,散热和应力比较优异;另一种是塑封形式的封装,加工简单,成本很低,非常便于自动化生产。塑封功率半导体模块一般指采用塑封结构实现两个以上的芯片互联,形成某种拓扑实现一定的功能的模块。灌封工艺加工模块可以实现大功率封装,但是加工步骤复杂, 成本很高,塑封工艺加工模块由于散热以及...
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