技术编号：7129101
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一和准直装置，以及更具体地说，涉及一种准直装置，它可以防止由于工件与吸附它的工作台的周边接触而导致的工件被损伤，以及能以高的精度探测工件的外边缘的位置。背景技术 通常，工件(半导体晶片，以下称晶片)的加工包括，例如，一个切割过程，其中当一个电路表面在一个晶片的一个侧面上形成之后，晶片通过不同的过程切割成为一个适当的芯片尺寸，从而使它们的后表面与包覆一层薄膜和类似材料的电路表面一起被抛光。在许多如以上所述的过程中，一种装置称为晶片准直装置(晶片定位...
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