技术编号:7129363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于安装有电子元件的组件(electronic components-mounted component)的制造方法,以通过将半导体元件之类的电子元件安装到一个片基上来制造安装有电子元件的组件,一种用于具有安装有电子元件的组件的安装有电子元件的成品的制造方法,以及具有安装有电子元件的组件的安装有电子元件的成品。具有安装有电子元件的组件的安装有电子元件的成品对应于堆叠模块(stack module)、存储卡、非接触IC卡以及此类器件。背景技术 ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。