技术编号:7129373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般说来涉及半导体器件,更特定地说,涉及具有电容器的半导体器件。背景技术 近年来,随着半导体器件,特别是DRAM(动态随机存取存储器)的结构的微细化,多采用相对于存储单元的投影面积能够增大电容器的实际有效面积的圆筒形电容器结构。该圆筒形电容器结构具有包括形成为圆筒状的下部电极、覆盖下部电极的表面的电介质膜和上部电极的叠层结构。具有这种圆筒形电容器结构的半导体器件作为现有技术例如已在特开2002-76141号公报中公开。在上述文献中公开的现有的半导体器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。