技术编号:7131638
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种LED照明的封装结构,尤其是一种蓝光LED搭配荧光罩(即通过静电喷涂荧光粉于玻璃壳上的荧光罩)的封装结构,属于LED照明制作。背景技术目前应用较普遍也较成熟的是一种白光LED封装技术固定的蓝光芯片上覆盖着YAG黄色突光粉,蓝光近程激发突光粉而发出黄光,蓝黄光转化后得到了复合白光。由于工作电流所产生的温度持续升高,引发了黄色荧光粉发光能量的降低,当器件温度继续升高>80°C时,荧光粉发光效能也将急剧下降。LED封装芯片及器件的散热问题...
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