技术编号：7133155
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种环氧树脂组合物和一种由该组合物密封的环氧树脂密封半导体装置。特别是，本发明提供了一种用于密封半导体的环氧树脂，其具有阻燃性，而无需诸如卤代有机化合物和锑等阻燃剂，该环氧树脂组合物成型性高，因而可以改善生产率。本发明还提供了一种环氧树脂密封的半导体装置，在焊接时可以耐热。背景技术 近年来，电子装置的小型化、轻量化、高性能化的市场动向使得半导体更集成化，促进了半导体封装件的表面装配。同时，由于经济活动对于全球环境越来越重视，已经有从客户至上转移到...
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