技术编号:7133164
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种化学机械抛光组合物及使用其抛光基材的方法。背景技术 在集成电路及其它电子装置的制造中,多层的导电材料、半导体材料及绝缘材料沉积在基材表面上或自基材表面移除。导电材料、半导体材料及绝缘材料的薄层可通过各种沉积技术沉积在基材表面上。现代微电子加工通常的沉积技术包括物理气相沉积法(PVD)(也被称为喷溅)、化学气相沉积法(CVD)、等离子态-增强化学气相沉积法(PECVD)及电化学镀法(ECP)。当材料层按序沉积在基材上及自基材移除时,基材的最上表...
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