技术编号:7133415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电信号处理设备,特别是与微波电信号的传输有关。背景技术现有的微波耦合器可以采用一多层的高频电路板制成,其包括设置在顶部的一馈电机构、设置在底部的一地平面以及设置在该馈电机构与该地平面之间的相互耦合的两个绕线结构。现有的绕线结构,一般为如图I所示的蛇形线绕线结构,或者,如图2所示矩形螺旋线绕线结构,或者,如图3所示的圆形螺旋线绕线结构,这些的绕线结构,会降低电桥 的隔离特性,且插入损耗很大。可见,实有必要进行改进。实用新型内容本实用新型的主要目...
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