技术编号:7133497
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。更具体地说,本发明涉及抗非正常沉积和局部沉积的无铅锡合金沉积方法。背景技术 JP61-194196公开了一种使用有机磺酸槽通过电镀沉积锡铅合金的方法。从中可得知,通过电解质组合物的电流的间歇中断或反向会增强沉积物形成晶须的抵抗性。电流密度是2A/dm2。电流通过电解质组合物的周期部分不长于80秒,最好在20秒到50秒之间。其它周期部分不短于3秒,最好在5秒到20秒之间。如上文所述,根据已知的电镀方法,其它周期不短于3秒。如果在沉积锡铋合金形式的...
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