技术编号:7133501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及内置芯片尺寸的半导体单元的。背景技术 近年来,正在开发以便携式电话为代表的便携式电子设备的小型化相关而被称作CSP(chip size package芯片级封装)的半导体器件。该CSP是如下的器件在形成了多个用于外部连接的连接焊盘(pad)的裸露的半导体器件的上表面设置钝化膜(中间绝缘膜),在该钝化膜的各连接焊盘的对应部上形成开口部,并形成通过该开口部与各连接焊盘连接的再布线,在各再布线的另一端部侧形成柱状的外部连接用电极,而且在各外部连接用电极...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。