技术编号:7133901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体制造领域技术,尤其涉及一种半导体器件系统级封装结构及封装模组。背景技术系统级封装,是指将多个具有不同功能的有源组件与无源组件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optics)元件等其它元件组合在同一封装体,使其成为可提供多种功能的单颗标准封装组件,形成一个系统或子系统。其可以灵活而及时地对个别芯片或器件进 行升级换代,因此可以缩短IC设计周期,降低设计费用,减少芯片测试时间。另外,系统级封装产品设计弹性大、开发时间快速,开发成本低,...
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