技术编号:7134033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LGA封装件插座,其用于在被放置在绝缘外壳上的LGA封装件与被包容在绝缘外壳中的电触点之间形成在压力下的电连接,以及用于在LGA封装件与印刷电路板(这里也称为印刷板)之间形成电连接。背景技术 传统上,各种类型的用于附着集成电路(IC)封装件的IC封装件插座是已知的。每个IC封装件具有大量电触点,电触点被排列成像矩阵那样的阵列。IC封装件被分类为针栅阵列(PGA)封装件,球栅阵列(BGA)封装件,和接合盘栅格阵列(LGA,land grid arr...
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