技术编号:7134189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基于新型覆金属陶瓷基板的功率模块,属于半导体。背景技术半导体功率模块主要包括底板、覆金属陶瓷基板、半导体芯片、电极端子和壳体。通常功率模块里有数个功率半导体芯片,如MOSFET或IGBT芯片以及二极管芯片被集成并被焊接于或被粘贴于覆金属陶瓷基板的金属层上,同时电极端子也焊接在覆金属陶瓷基板的金属层上并穿出壳体与外部设备连接,实现功率模块的输入和输出,覆金属陶瓷基板再焊接在铜底板上。在半导体功率模块在工作过程中,半导体芯片所产生的热量能通过...
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