技术编号：7134410
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，所述晶片具有被在正面上设置成网格形式的沟道(street)所分成的大量矩形区域，在各矩形区域内形成了电路。更具体地说，本发明涉及一种，包括利用研磨装置对半导体晶片的背面进行研磨的步骤，以及通过在半导体晶片的正面使用切割装置而沿着沟道切割半导体晶片的步骤。背景技术 本领域的普通技术人员已众所周知，在半导体芯片的生产中，由设于半导体晶片正面上的网格形式的沟道分成了大量的矩形区域，在各个矩形区域内形成了半导体电路。对半导体晶片的背面进行研磨以减少...
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