技术编号:7134671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种可翻转型晶舟。背景技术在半导体晶圆的制造过程中,晶舟作为晶圆的载体,在半导体晶圆的生产中扮演着不可或缺的角色。从晶圆下线生产到成品测试,都离不开晶舟作为载体。例如,利用炉管的扩散制程,在该制程中,是先将多片晶圆放置在一晶舟上,再将晶舟放置在炉管内进行批次制造。 现有的晶舟只是单向应用。然而,随着半导体晶圆生产技术的发展,不但要求对晶圆的正面进行加工,而且要求对晶圆的背面进行加工。目前有两种方式实现,一种是,采用翻转...
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