技术编号:7134728
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片背面硅通孔的结构,属于半导体芯片封装。背景技术随着半导体技术的发展,出现了硅通孔互联技术,即以填充金属的硅通孔在垂直方向(Z轴方向)重新分布电极或线路,实现互联从芯片一侧转移到另一侧,结合平面上(X,Y平面)的重新布线技术,使得互联可以在整个X,Y, Z方向进行。通过硅通孔互联技术,极大增加了封装的灵活性,同时为三维堆叠封装创造了条件。硅通孔互联通常包含硅通孔制作、绝缘层形成以及金属填充。对于行业内常用的直孔来说,形成过程主要采用“B0S...
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