技术编号:7134839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。表面安装半导体器件[0001]本实用新型涉及半导体器件,并且更具体地涉及具有一个或多个在衬底上的使用帽元件的半导体单元片(die)的封装半导体器件。背景技术[0002]半导体器件封装实现基本功能如提供电连接以及保护单元片免受机械和环境应力。例如,完整的半导体器件可安装于具有电连接器的支撑体上,如印刷电路板(PCB)。半导体器件具有暴露的用于连接支撑体上的电连接器的外部电接触面或弓I线。采用表面安装技术,封装部分的外部电接触面或引线可直接焊接于支撑体上的相应...
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