技术编号：7135702
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于SIM卡制作的，具体涉及一种用于SIM卡六联卡基的模块封装机构。背景技术目前，市场上 传统的SIM卡是由卡基和模块两部分组成。卡基由小卡基和卡基本体组成。小卡基位于卡基本体上，小卡基的周围通过断连线与卡基本体相连，在小卡基对应的位置，开有台阶式模块槽，模块通过热溶胶膜粘结在台阶式模块槽中。生产中利用封装头给模块加热加压，使附着在模块下表面的热溶胶膜融化，将模块粘结在卡基的模块槽中，在此过程中卡基下边必须有一个支撑垫来支撑卡基，平衡卡基在加压过...
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