技术编号:7135771
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。—种用于红外焦平面探测器背减薄的限位模具[0001]本专利涉及红外焦平面探测器制造领域,特别涉及红外焦平面探测器器件制备工艺,具体是指在器件背减薄工艺中采用的一种限位模具。背景技术[0002] 红外焦平面探测器由芯片(红外光敏元)、读出电路和宝石基板倒焊互联而成。对焦平面探测器进行背减薄是为了获得在偏差范围内与光学系统相匹配的芯片厚度及光学表面,降低芯片光敏元受到的内应力,提高器件的低温可靠性,同时还可以提高背照式碲镉汞红外焦平面探测器的背面透过率。因此...
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