技术编号:7136575
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适于用作集成电路(IC)或包含IC的用于电子部件的包装材料的导电性塑料复合片以及导电性塑料容器。现有技术IC或包含IC的电子部件,由于具有面临静电环境而被破坏的危险性,一般使用导电性塑料片作为可予防静电效果的包装材料。例如,已知有压纹载体带作为导电性塑料片的包装材料。例如,该载体带为特开平3-87097号公报的附图说明图1、图2中所示的那些,是用于保存、运送电子部件的。该载体带的制造,例如把幅宽的片切割成规定的宽度后,在一侧边缘开输送孔12,再通...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。