技术编号：7136698
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体封装制造，涉及一种引线框架，特别涉及一种矩阵式引线框架。背景技术集成电路中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。长期以来，封装制造一直受制于早期80年代开发出来的引线框架模式，一条引线框架上可以装5只 20只电路芯片，这种框架采用传统塑封模具，挂镀线电镀，手动切筋成型，这样的生产方式不仅生产效率低，而且使用传统塑封模具、挂镀线...
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