技术编号:7138230
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及IC生产流程中一种单晶硅晶元片进行工艺处理过程中的晶元盛载治具转换的工艺,尤其涉及晶元片不规则时的安全转换。背景技术制造一块IC芯片通常需要400到500道工序。总体概括起来说,一般分为两大部分前道工序(front-endproduction)晶兀加工后道工序(back-endproduction)芯片封装前道工序分为晶元加工(Wafer manufacturing)和晶元处理(Waferprocessing)晶元加工过程为1.长(读zhan...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。