技术编号：7138587
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及引线框架以及使用引线框架的电子零件。背景技术 引线框架使用于分立用电子零件。分立用电子零件，其主体由半导体器件形成的芯片(以下简称“芯片”)构成，这种芯片搭载于引线框架上，同时使用导线进行配线，然后整体模压形成。引线框架具有搭载芯片的板状的台部、以及作为分立用电子零件向外部电气连接的连接端子起作用的引线部。而台部为了支持其上搭载的芯片以及散热(主要作为底座固定机构和放热板起作用)，做得比较厚。另一方面，引线部根据要插入的插座的规格做得比较薄。从而...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。