技术编号:7138606
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,特别是涉及通过在导电箔上照射等离子体除去其表面黏附的残渣的。背景技术 近年来,由于在电子设备上设置的电路装置被使用在手机、笔记本电脑等上,因而寻求小型化、薄型化及轻量化。例如,在作为电路装置的半导体装置中,为满足这样的所需而开发了被称为CSP(Chip size package(芯片尺寸封装))的,和芯片尺寸相同或稍大尺寸的半导体装置。但是,在一般的CSP中,为支撑装置整体必须使用玻璃环氧树脂衬底或陶瓷衬底等作为支撑衬底的构成要素。由此,由于支...
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