技术编号:7138770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过碱性水溶液可显影的感光性树脂组合物、将该感光性树脂组合物层压在支撑体上而成的感光性树脂层压体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法、以及该抗蚀图案的用途。进一步详细地说,涉及在如下的部件制造中提供适合的抗蚀图案的感光性树脂组合物印刷线路板的制造、挠性印刷线路板的制造;IC芯片搭载用引线框(以下称为引线框)的制造;金属掩模制造等的金属箔精密加工、BGA(球栅阵列封装)或CSP (芯片尺寸封装)等的半导体封装体制造;以TAB (自动载...
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