技术编号：7139097
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆转移装置。背景技术半导体制造中，功率集成电路(Power IC)的未加工的晶圆(Raw wafer)种类很多，其中有很多晶圆是客户直接交付(Consign)过来的,部分客户交付的wafer使用晶圆盒(cassette)不符合半导体厂的通用传输机台要求。而对未加工的晶圆进行检验时需要把带有晶圆的晶圆盒通过通用传输机台运输至检测设备。然而，半导体厂的通用的传输机台只能传输A5型号的晶圆盒。而有些客户交付过来的部分晶...
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