技术编号:7139124
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种晶圆检查装置。背景技术快速热退火(RTA)的工艺过程是指将工件加热到较高温度,根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间,然后进行快速冷却,目的是使金属内部组织达到或接近平衡状态,获得良好的工艺性能和使用性能。快速热退火(RTA)在现代半导体产业有重要的应用。可以用极快的升温在目标温度(1000°C左右)短暂持续,对晶圆进行热处理。注入晶圆的退火经常在注入氩气或者氮气的快速热处理机(RTP)中进行。快速的升温过程和短暂的...
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