技术编号:7139536
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对基板上的电子元器件进行树脂封装的树脂封装方法等。背景技术 对制造作为在基板上搭载电子元器件的树脂成形品的一例的半导体组件时使用的以往的树脂封装方法进行简单说明。以往的树脂封装方法中,首先准备作为电子元器件的装有半导体晶片(以下简称为晶片)的印刷线路板(以下简称为基板)。然后,将基板安装于一个金属模和另一金属模对置而形成的金属模对中的一个金属模,合上金属模对。接着,经由树脂流路,在金属模对中的另一金属模中设置的模腔中注入熔融树脂。此时对熔融树脂加...
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