技术编号:7139555
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铜制程(COPPER PROCESS)焊垫结构及其制造方法,特别是有关于一种集成电路制程中所使用的。背景技术 随着集成电路的线宽尺寸的微小化趋势,特别是0.25微米,乃至于0.13微米以下,组件的运算速度明显受到金属导线所造成的电阻电容延迟时间(Resistance Capacitance Delay Time;RC Delay Time)的影响,以致于降低其运算速度。因此,面对目前集成度(Integration)更高的电路设计,除了必须采用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。