技术编号:7140613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装结构以及半导体工艺,特别是涉及一种封装切割结构以及封装结构。背景技术在半导体封装过程中,为使芯片与载体或者其它芯片间实现位置的粘结但同时需要与载体或者其它芯片间进行电连接的阻断时,需要通过绝缘胶膜块将芯片粘贴到载体或者其它芯片表面。绝缘胶膜块的尺寸大小与厚度是衡量绝缘能力的主要技术指标,传统的绝缘胶膜块有两种切割与组装模式。模式一将绝缘胶膜粘贴在UV(紫外光)膜上,然后将未划片的圆片粘贴在绝缘胶膜上,按照芯片的尺寸同时对所述绝缘胶膜...
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