技术编号:7140966
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在用于半导体装置的IC芯片电极和外部引线等基板的连接中适合的金-钼-钯合金系接合线,尤其是涉及一种用于车载或用于高速器件的成为高温的环境下使用的无卤素环氧树脂密封用金-钼-钯合金系接合线。背景技术目前,作为在车载用途中要求高的接合可靠性的半导体装置的连接IC芯片电极和外部引线的金合金线,多用可靠性优异的在高纯度金中含有0.5 1.2质量%的钯的纯度99质量%左右的金-钯合金线。这种金合金线-端通过并用超声波的热压接引线接合法与IC芯片电极上的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。