技术编号:7141891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。—种QFN,DFN集成电路封装用线条式压焊夹具[0001]本实用新型属于集成电路封装领域,具体为一种QFN,DFN集成电路封装用线条式压焊夹具,适用于晶圆载体间隔小的QFN,DFN封装工艺集成电路产品封装过程中的打线键合过程。背景技术[0002]晶圆封装是集成电路(IC)封装制成中的一个步骤,即将晶粒放置在引线框的晶圆载体上,将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚,进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界。晶圆封装后再进行封膜、切割、折弯、测试等...
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