技术编号：7141899
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于集成电路封装的槽式点胶工具[0001]本实用新型属于集成电路封装领域，具体为一种用于集成电路封装的槽式点胶工 具，应用于集成电路封装过程中的晶圆粘贴过程。背景技术[0002]晶圆粘贴(或称“晶圆贴合”)是集成电路(IC)封装制成中的一个步骤，具体为通过 使用点胶工具将胶水点接在引线框上的晶圆载体上，再在上面放置晶圆以使晶圆贴合在晶 圆载体上。晶圆在晶圆载体上粘贴牢固后，再进行打线、封胶、切割等工序。[0003]现有技术中的点胶工具，参考图1 4，具有一...
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