技术编号:7141935
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及半导体器件,更具体地说涉及具有互连结构的半导体器件及其制造方法。背景技术 传统上,过去是根据所谓的成比例缩小法则通过缩小半导体器件来试图提高半导体器件的操作速度。其间,最近的这种高度小型化的半导体器件和集成电路通常使用多层互连结构来使形成在基底上的许多半导体元件相互连接。在这种多层互连结构中,应该注意的是,互连图案的总延伸范围已经达到很大的长度,并且出现了由多层互连结构引起的严重信号延迟的问题。因此,正在研究如何解决在多层互连结构中引起的信...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。