技术编号：7141937
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件的制造技术，特别涉及一种适用于具有对半导体晶片的背面进行清洗的工艺的半导体器件的制造技术的有效的技术。背景技术 在日本特开平10-154679号公报中描述了这样的技术使基片的背面朝上并进行超声波清洗；而对于基片的表面，从下方的喷嘴经由扩散板沿斜方向对基片表面的周边部分供给清洗液，使基片表面的清洗液的膜形成中空状。在日本特开平9-246224号公报中则描述了这样的技术使晶片的表面朝上并用喷淋喷嘴进行清洗；而对于晶片的背面，从配置在其下...
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