技术编号：7142000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术目前，是在芯片的蓝膜空白处贴上一段白色生料带，再将装片机的识别灯光调节至能在显示器上明显看出白色生料带，将吸头移至吸片位置，将吸头往下压一压，使之在蓝膜上的生料带上留下吸嘴印记，然后从显示器上观察吸嘴印中心是否处于芯片的中心；将顶针顶起，从显示器上观察生料上的顶针孔是否与芯片十字中心重合。采用此种检测方法，操作繁琐，且需要用到白色生料带，每台设备完成整个检查过程时间较长，最少要5分钟，并且要重新调节设备灯光参数，并只能由设备维修人员...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。