技术编号:7142895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造,尤其涉及到一种引线框架再布线的FCAAQFN封装件。背景技术近年来,随着移动通信和移动计算机领域便捷式电子元器件的迅猛发展,小型封装和高密度组装技术得到了长足的发展;同时,也对小型封装技术提出了一系列严格要求,诸如,要求封装外形尺寸尽量缩小(尤其是封装高度小于I mm)。封装后的连接可靠性尽可能提高,适应无铅化焊接(保护环境)和有效降低成本。无载体栅格阵列封装(即AAQFN)底部没有焊球,焊接时引脚直接与PCB板连接...
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