技术编号:7144186
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于将LSI等半导体元件安装在半导体元件装配用的电路基板上时,特别是倒装片安装时有用的连接材料。在将LSI等半导体元件安装在半导体元件装配用电路基板上时,在半导体元件的凸起(bump)电极和电路基板电极之间,夹入糊状或薄膜状绝缘性连接材料或者在其中分散了各向异性导电粒子的各向异性导电连接材料,一边加压一边热硬化,将两者连接起来,得到连接结构体。作为这样的绝缘性连接材料,广泛使用由环氧树脂和咪唑系潜在性硬化剂形成的环氧系绝缘性连接材料。然而,在将半导...
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