技术编号:7144231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用作体内植入式器件封装材料的制备方法,尤其涉及一种。背景技术 随着植入式神经损伤修复以及脑-机接口研究的进展,以集成电路为核心的植入式器件的应用受到越来越多的关注。植入应用的以集成电路为核心的微电子系统的临床应用,有几个问题必须予以解决(1)集成电路的密封封装。植入环境的电解质本质使得集成电路的核心部分极易受到破坏而丧失功能,因而必须对集成电路进行密封封装以使电路与生理环境相互隔离。(2)集成电路与其它部件的连接点涉及到多种材料,主要的有铜、...
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