技术编号:7144305
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及键合丝制备技术,特别是一种防氧化铜基键合丝及其制备方法。 背景技术电子行业中集成电路的生产需要用到一种基础材料,半导体封装用材料一键合丝(Bonding Wires) 0键合丝是一种直径精细的高拉伸强度金属丝,是集成电路、半导体分立器件和LED发光管制造过程中必不可少的封装内引线。电子封装正在朝高性能、多功能、 小型化、便携式方向发展,这一发展趋势对集成电路的性能要求在不断提升,并且对电子封装密度有了更高的要求,具体表现为封装的引脚数越来越多,布...
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