技术编号：7144313
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种塑封电子元器件化学开封方法，尤其是一种采用铝线连接的塑封电子元器件的化学开封方法。背景技术电子器件中有一类我们称之为塑封器件，即器件的外部是用一种塑胶材料来包裹里面的连接电路，这种塑胶材料主要是环氧树脂中掺杂二氧化硅。这种器件在进行失效分析时，需要将外部的这层塑胶用化学方法腐蚀掉，从而露出内部的电路来做分析。目前塑封电子器件内部最普遍的连接方式是用金线作电路连接线，用来开封这类器件已经有比较成熟的化学腐蚀方法，行业内通常是采用质量分数>...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。