技术编号:7144327
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种IC卡制造方法,尤其是涉及一种基于COB封装的非接触式IC卡制造方法。背景技术当前智能卡应用领域,在某些特殊非接触应用中,例如Τ0ΚΕΝ卡、猪耳标、手表卡等需要提供高可靠性、小尺寸的非接触式IC卡INLAY,这种需求,利用现有的超声波绕线技术是无法加工制作的,因此我们研发了利用环氧树脂板加工非接触式IC卡天线的封装技术,这样可以制作加工直径为30_的天线,可以将INLAY的尺寸缩小到原来的四分之一,实现INLAY的小型化和高可靠性,并缩减成本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。