技术编号：7144393
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电芯封装装置，尤其是一种聚合物软包锂离子电芯封装装置中的封头及封装区域限位。背景技术目前，聚合物软包锂离子电芯现有的封头装置一般设计成如图2所示的结构，它包括一上封头11、一下封头22。所述的上封头11、下封头22为两平行平板，实际生产过程中在其表面贴特弗龙33 —种耐高温材料)，但是工艺控制方面存在以下问题封头的平行度控制问题、封装区域的位置控制等。例如在一定压力下，上下封头的相互冲击会引起其平行度不佳，进而引起电芯的封装不良此种封装不良隐患一...
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