技术编号:7144811
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,并且更具体地涉及一种可用于具有功率放大器功能的半导体器件的技术。 背景技术在日本专利公开No. 2006-237238(专利文件I)中,描述了一种技术,其中将形成有功率放大器电路的半导体芯片安装在安装衬底上并进一步在安装衬底中形成定向耦合器。发明内容近来,由诸如GSM系统(全球移动通信系统)、PCS系统(个人通信系统)、PDC (个人数字蜂窝)系统、CDMA(码分多址)系统等通信系统所代表的移动通信装置已经扩展到全世界。通常,这种类型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。