技术编号:7144838
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。各实施方式总体上涉及分离多个裸片的方法以及分离多个裸片的处理装置。各实施方式涉及分离半导体晶片中包含的裸片的方法以及使用这种方法制造的>J-U ρ α装直。背景技术通常通过在半导体衬底或者“晶片”上制造各种芯片或“裸片”,产生单独的半导体器件。裸片制造的工序称为“晶片处理”。在完成晶片级别的处理之后,通过称为“切片”的工序,将所完成的晶片分成多个单独的裸片。切片工序通常包括使用旋转型锯片切穿晶片。该工序需要特殊的设备,包括例如注入钻石的锯片,其使用寿...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。