技术编号：7145143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过化学蚀刻处理分割半导体片来作为各个芯片的半导体片分割方法。背景技术 图12所示的半导体片W通过保持胶带T与框F成为一体。在半导体片W的表面上，直道S隔开一定间隔排列成格子状，在由直道S划分的多个矩形区域中形成电路。而且，通过使用旋转刀切削直道S而形成各半导体芯片C。但是，在利用旋转刀进行的切削中存在以下问题有时会在半导体芯片的外周产生细小的缺陷或应力，由于该缺陷或应力而导致抗折强度下降，由于外力或加热周期而使半导体芯片容易破损，寿命缩短。例如...
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