技术编号:7145193
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高频线及其生产方法,尤其涉及一种SFP高频线及其生产方法。技术背景小型封装可热插拔式模块(Small Form-Factor Pluggables,简称SFP)是根据 GBIC接口进行设计,却允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目),因此SFP也被称作“min1-GBIC”,SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量,更加压缩了尺寸和功耗,现在基本取代GBIC。小型封装可热插拔式模块之间...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。