技术编号：7145297
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及刻蚀，尤其涉及。背景技术刻蚀是半导体制造工艺、微电子IC(Integrate ci rcuit,集成电路)制造工艺中的一个重要步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺，包括干法刻蚀和湿法刻蚀。其中，干法刻蚀是用气体辉光放电产生等离子体进行薄膜移除的技术，图I示出了现有的干法刻蚀装置的剖面结构图，主要包括反应室12，设置于反应室12中的上电极板13和下电极板15。上电极板13上具有通气孔17，用于向反应室12内通入气体。下电极板 15上设有放...
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