技术编号:7145334
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种晶片级相机、,特别关于一种利用添加制造(additive manufacturing)技术的晶片间隔片及其制造方法。背景技术于晶片级相机的领域中,晶片间隔片透过环氧树脂与固体基板(如玻璃晶片)接合,并与固体基板对齐设置。上述的步骤多数于透镜制造于固体晶片前完成。然而环氧树脂必须使用于晶片间隔片及固体晶片之间,且不可设置于任何间隔片的孔洞内,因此于工艺上有其困难度。而且,不均匀的键结可能导致多种不同的间隔片厚度。已知用于晶片级相机的晶片间隔片多...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。